手機

2階HDI盲埋孔

層數:10 (2+6+2)
板厚:0.69 ±10%mm
板材:EMC EM-285
最小線寬/間距:0.075/0.05mm
厚徑比:3.1073
最小孔徑:0.075mm
表麵處理:沉鎳金+OSP
應用領域:手機