手機

高多層板

層數:8
板厚:0.8+/-0.1mm
板材:EMC EM-285
最小線寬/間距:0.06/0.063mm
厚徑比:2.932
最小孔徑:0.1mm
表麵處理:沉鎳金
工藝:激光鑽孔 整板填孔電鍍 絲印抗化金油墨
應用領域:手機